認證編號: 0203
基本資料
機構名稱 聯華電子股份有限公司
機構地址 新竹市科學工業園區力行二路3號
機構負責人 洪嘉聰
機構網址 http://www.umc.com

實驗室名稱 可靠度保證實驗室
實驗室地址 新竹市科學工業園區力行二路3號
對外連絡窗口 姓名:劉興明                        電話:(03)5789158-33607
傳真:(03)5636725                e-mail:kevin_liu@umc.com
服務方式 對內服務

認證依據: ISO/IEC 17025:2005

初次認證日期: 八十三年十一月十五日

認證有效期間: 一百年十二月十四日至一百零三年十二月十三日止

認證範圍: 測試領域,如續頁

實驗室主管:王健宏

認可事項
19.02電子與電機
金氧半導體場效電晶體
E003VT 穩定度晶片測試
UMC VT 穩定度測試規範 (0F1-200-006)
偏壓:1.1 Vop to 1.5 Vop
報告簽署人:廖雅卉,施采萱,李日參,柯文雄,甘靜宜,賴佑庭,郭松年,黃信勳

E003介電層崩潰測試
UMC 介電層崩潰測試規範 (0F1-200-038)
溫度:100 ℃ to 160 ℃
電壓:200 V Max.
報告簽署人:李心穎,林朝陽,江欣凱,江日舜,許楠鋒

E003晶片介電層崩潰測試
UMC 氧化層可靠度晶片測試規範 (0F1-200-023)
溫度:105 ℃ to 125℃
電壓:200 V Max.
報告簽署人:李心穎,林朝陽,江欣凱,江日舜,許楠鋒

E003電子遷移測試
UMC 電子遷移測試規範 (0F1-200-021)
溫度:150 ℃ to 350 ℃
電流:500 mA (Max)
報告簽署人:周亮宇,林明德,林慧妮,梁維政,管正平,黃俊智
測試場地:新竹市科學工業園區力行路17號

E003熱載子晶片測試
UMC 熱載子晶片測試規範 (0F1-200-022)
偏壓:1.2 Vop to 1.5 Vop
報告簽署人:官世棚,廖雅卉,施采萱,李日參,甘靜宜,石暉羽,賴佑庭,郭松年,黃大正,黃信勳

E003熱載子測試
UMC 熱載子測試規範 (0F1-200-019)
偏壓:1.2 Vcc to 1.5 Vcc
報告簽署人:官世棚,廖雅卉,施采萱,李日參,甘靜宜,石暉羽,賴佑庭,郭松年,黃大正,黃信勳

E999VT 穩定度測試
UMC VT 穩定度測試規範 (0F1-200-030)
偏壓:1.1 Vop to 1.5 Vop
報告簽署人:官世棚,廖雅卉,李日參,柯文雄,甘靜宜,賴佑庭,郭松年,黃信勳

19.02電子與電機
金屬絕緣層
E003後段介電層晶片可靠度測試
UMC 後段介電層可靠度晶片測試規範 (0F1-200-050)
電壓:200 V Max.
報告簽署人:林明德,梁維政,管正平

E003後段介電層可靠度測試
UMC 後段介電層可靠度測試規範 (0F1-200-049)
溫度:65 ℃ to 175 ℃
電壓 : 200 V Max.
報告簽署人:林明德,梁維政,管正平
測試場地:新竹市科學工業園區力行路17號

19.02電子與電機
金屬導線
E003電子遷移晶片測試
UMC 電子遷移晶片測試規範 (0F1-200-028)
溫度:200 ℃ to 400 ℃
報告簽署人:林明德,林慧妮,梁維政,管正平,黃俊智

E003應力遷徙測試
UMC 銅應力遷徙操作規範 (0F2-100-002)
溫度:150 ℃ to 275 ℃
報告簽署人:林明德,林慧妮,梁維政,管正平,黃俊智

19.02電子與電機
積體電路
E003低溫儲存測試
EIAJ-ED-4701, Method B112
溫度:-65 ℃ to 0 ℃
報告簽署人:劉興明

E003溫濕度儲存測試
EIAJ-ED-4701, Method B-121
Test Condition A, B, C
溫度:+30 ℃ to +100 ℃
濕度:30 % RH to 95 % RH
報告簽署人:劉興明

E003溫溼度偏壓測試
EIAJ-ED-4701, Method B-122
Test condition A, B, C
溫度:+30 ℃ to +100 ℃
濕度:30 % RH to 95 % RH
偏壓:V1, V2 ; 1 V to 15 V
報告簽署人:劉興明

E003高溫水蒸氣壓測試
JEDEC STANDARD JESD22-A102-B
溫度:+121 ℃
濕度:100 % RH
壓力:15 Psig (2 atm)
報告簽署人:劉興明

E003栓鎖測試
JEDEC-STD NO.78
電流:±50 mA to ±1 A (±5 %)
電壓:+5 V to +40 V (±5 %)
報告簽署人:廖萌慧,王暢資

E003高加速溫濕度篩選測試
JEDEC-STD, NO.22 Method A110
溫度:130 ℃
濕度:85 % RH
偏壓:V1,V2;1 V to 15 V
壓力:19.1 Psig (2.3 atm)
報告簽署人:劉興明

E003工作壽命測試
MIL-STD-883D Method 1005.8
Test condition A, B, C, D, E
溫度:-40 ℃ to +125 ℃
偏壓:
V1:(0.5 V to 8 V)/10 A(Max)
V2:(2 V to 12 V)/5 A(Max)
V3,V4:(-2 V to -12 V)/3 A(Max)
信號種類:
方波頻率:100 Hz to 2 MHz
報告簽署人:劉興明

E003高溫儲存測試
MIL-STD-883D Method 1008.2
Test condition A, B, C, D, E
溫度:+60 ℃ to +400 ℃
報告簽署人:劉興明

E003溫度循環測試
MIL-STD-883D Method 1010.7
Test Condition A, B, C
溫度:-65 ℃ to +150 ℃
報告簽署人:劉興明

E003冷熱衝擊測試
MIL-STD-883D Method 1011.9
Test Condition A, B, C
溫度:-65 ℃ to +150 ℃
報告簽署人:劉興明

E003偏壓壽命測試
MIL-STD-883D, Method 1005.8
Test condition A,B,C,D,E
偏壓:
V1:(1 V to 8 V)/10 A (Max)
V2:(2 V to 12 V)/5 A(Max)
V3,V4:(-2 V to -12 V)/3 A (Max)
報告簽署人:劉興明

E003靜電破壞測試
MIL-STD-883E Method 3015.7
ESD STM5.1-1998 & ESD STM5.2-1999
EIA/JESD22-A114-B & EIA/JESD22-A115-A
人體模式
電壓: ±200 V to ±8000 V (±5 % )
機械模式
電壓: ±50 V to ±1000 V (-5 %,+0 %)
報告簽署人:廖萌慧,王暢資

19.02電子與電機
雙極性電晶體
E003雙極性電晶體熱載子晶片測試
UMC 雙極性電晶體熱載子晶片測試規範 (0F1-200-039)
偏壓:1.0E-7A/cm^2 to 1.0E-5 A/cm^2
報告簽署人:廖雅卉,李日參

E003雙極性電晶體熱載子測試
UMC 雙極性電晶體熱載子測試規範(0F1-200-036)
偏壓:1.0E-7 A/cm^2 to 1.0E-5 A/cm^2
報告簽署人:廖雅卉,李日參